在整個半導體制造過程中，塑料的作用主要是封裝和傳輸，連接各個加工過程，防止污染和損壞，優化污染管控，提高關鍵半導體制造工藝的成品率。所使用的塑料材料包括PEEK、PPS、PP、ABS、PVC、PBT、PC、氟塑料、PAI、COP等，隨著半導體技術的不斷發展，對材料的性能要求也越來越高。

隨著通信設備、消費電子、汽車等各個領域對芯片的需求不斷增加，***芯片短缺現象愈演愈烈。芯片制造過程非常復雜。在半導體制造方面，硅片、電子特種氣體、掩膜、光刻膠、靶材、化學品和其他材料及相關設備往往受到更多的關注。鮮少有人介紹貫穿整個半導體制程的守護者——塑料。

半導體制造面臨的非常大挑戰是對污染的管控，特別是隨著半導體技術的發展，電子元器件越來越小、越來越復雜，對雜質的容忍度越來越低，生產條件也越來越苛刻。除塵，高溫，高腐蝕性化學品等。

在整個半導體制造過程中，塑料的作用主要是封裝和傳輸，連接各個加工過程，防止污染和損壞，優化污染管控，提高關鍵半導體制造工藝的成品率。所使用的塑料材料包括PEEK、PPS、PP、ABS、PVC、PBT、PC、氟塑料、PAI、COP等，隨著半導體技術的不斷發展，對材料的性能要求也越來越高。

重點介紹了特種工程塑料PEEK/PPS在半導體制造中的應用

1. CMP固定環

化學機械拋光(CMP)是晶片生產過程中的關鍵工藝技術。在磨削過程中，采用CMP固定環固定硅片和硅片。選用的材料應具有良好的耐磨性，尺寸穩定，耐化學腐蝕，易于加工，避免了硅片/圓表面的劃痕和污染。

CMP固定環用于在研磨過程中固定芯片。所選擇的材料應避免芯片表面的劃痕和污染。它通常是由標準的聚苯硫醚。

PEEK具有較高的尺寸穩定性、易加工性、良好的機械性能、良好的耐化學腐蝕性和良好的耐磨性。與PPS環相比，由PEEK制成的CMP保持環具有更強的耐磨性，使用壽命提高一倍，從而減少停機時間，提高芯片產量。

材料：PEEK，聚苯硫醚

2. 晶圓載具

晶圓載具，顧名思義，用于裝載晶圓，包括晶圓載具盒、晶圓傳送盒和晶圓舟。晶片儲存在運輸箱中的時間占整個生產過程的很大一部分，晶片盒本身的材料、質量和清潔度可能對晶片質量有或多或少的影響。

晶片載體一般采用耐高溫、優異的力學性能、尺寸穩定性、耐久性、抗靜電、低放氣、低沉淀和可循環利用的材料。PEEK可用于制造用于一般傳輸過程的載具。一般使用抗靜電PEEK。PEEK具有許多優異的性能，如耐磨性、耐化學腐蝕性、尺寸穩定性、抗靜電性和低放氣性，有助于防止顆粒污染。并提高芯片處理、存儲和轉移的可靠性。

材料包括：PEEK、PFA、PP、PES、PC、PEI、COP等，一般經過抗靜電改性后

3. 光罩盒

光掩模是用于芯片制造中的光刻過程中的圖形母版。它以石英玻璃為基片，涂上鉻金屬來遮光。利用曝光原理，光源通過光掩模投射到硅片上，以曝光和顯示特定的圖案。附著在光掩模上的任何灰塵或劃痕都會降低投影圖像的質量。因此，有必要避免光掩模的污染，并防止由碰撞或摩擦產生的顆粒影響光掩模的清潔度。

為了避免光掩模因起霧、摩擦或位移而造成損壞，光掩模吊艙一般采用抗靜電、低排氣、耐用的材料制成。

PEEK具有高硬度、極少顆粒生成、高清潔度、抗靜電、耐化學腐蝕、耐磨損、耐水解、較好的介電強度和較好的耐輻照性等特點。以及在分劃板處理期間，分劃板芯片可以存儲在低放氣和低離子污染的環境中。

材料：防靜電PEEK，抗靜電PC等

4. 晶圓工具

用于夾持晶圓或硅片的工具，如晶圓夾、真空吸筆等，在夾持晶圓時，所用材料不會劃傷晶圓表面且無殘留，保證了晶圓表面的完整性清潔度。

PEEK具有耐高溫、耐磨、尺寸穩定性好、出氣率低、吸濕性好等特點。當使用PEEK晶圓夾子夾緊晶片和硅片時，晶片或硅片表面不會有劃痕。劃痕不會因摩擦而在晶片和硅片上造成殘留，從而改善晶片和硅片的表面清潔度。

材料：PEEK

5. 半導體封裝測試插座

測試插座是將每個半導體元件的直接電路電連接到測試儀器的裝置。不同的測試插座用于測試集成電路設計者特定的各種微芯片。用于試驗插座的材料應滿足尺寸穩定性好、機械強度高、毛刺形成少、耐久性好、溫度范圍寬、易于加工等要求。

材料：PEEK，PPS，PAI，PI，PEI

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