芯片是信息技術產業的重要基礎組成部分，也是影響整個高新技術領域的關鍵產業。制造單個芯片是一個復雜的過程，涉及數千個步驟，過程的每個階段都充滿困難，包括極端溫度、暴露于高侵入性化學物質以及極端清潔要求。塑料在半導體制造過程中扮演著重要的角色，抗靜電塑料、PP、ABS、PC、PPS、氟材料、PEEK等塑料在半導體制造過程中被廣泛使用。

半導體行業正朝著較大晶圓、較小芯片、更窄的線路與線寬尺寸等趨勢發展，PEEK（聚醚醚酮）材料常用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片以及各種連接器件，此外還可用于晶片承載片的絕緣膜、連接器、印刷電路板、高溫接插件等。 PEEK（聚醚醚酮）在圓晶制造、前端處理、加工和檢驗及后端處理中都有明顯的優勢。PEEK的耐高溫、耐磨 、耐腐蝕、低揮發 、低析出、低吸濕、環保阻燃 、尺寸穩定、加工靈活等特點，在計算機 、手機、線路板、打印機、發光二極管、電池、開關、連接插頭、硬盤驅動器等電子器件上廣泛應用。

南京昇藍科技有限公司專業致力于特種工程塑料產品的擠出、注塑、及機械加工。專注于PEEK（聚醚醚酮）、PI(聚酰亞胺)、PPS（聚苯硫醚）、PEI（聚醚酰亞胺）、等特種塑料型材與零件的研發與生產，為不同行業提供特種工程塑料成品零配件及半成品型材的研發、設計、生產、銷售一體化解決方案。